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现在各种应用场景对算力的需求越来越大，为了满足需求，各厂商不断提升AI芯片的峰值算力，而传统指令集架构的芯片利用率却难以提升，大多数在10-40%，这让芯片的实测性能大打折扣，那么如何突破呢?
作为深圳高质量双创成果代表企业，鲲云科技受邀参加本次“双区双创”互动体验展，展示深圳双创的丰硕成果和创新活力。深圳市委副书记、市政府市长、党组书记覃伟中市长莅临鲲云科技的展示区参观指导，并听取了鲲云科技在国产AI芯片自主研发方面的进展和成果。
6月8日，世界人工智能大会组委会公布最高奖项2021SAIL奖入选名单，鲲云科技参评项目—高性能数据流AI芯片CAISA，凭借领先的技术优势和场景化落地能力，成功入选卓越人工智能引领者TOP30。同时入选的还有众多海内外优秀项目，包括华为、百度、阿里、京东、GE等头部企业，以及中科院、清华大学、上海交通大学、同济大学、利物浦大学、滑铁卢大学等国内外学术科研机构。
“这就是AI芯片的价值——大幅降低AI应用的落地成本”，牛昕宇道出当前AI的落地应用中，算力平台该有的价值。
3月18日，由 ASPENCORE 旗下《EE Times电子工程专辑》、《EDN电子技术设计》和《ESM国际电子商情》联合举办的 “2021 年中国 IC 领袖峰会”在上海举行，会上重磅发布了“China Fabless 100 中国IC设计100家排行榜”，鲲云科技获评2021中国IC设计AI芯片公司TOP10。
6月23日，鲲云科技在深圳的产品发布会发布全球首款数据流AI芯片CAISA，其定位于AI终端推理，目前已完成量产。
6月23日，鲲云科技在深圳发布全球首款数据流AI芯片CAISA，定位于高性能AI推理，已完成量产。通过自主研发的数据流技术在芯片实测算力上实现了技术突破，较同类产品在芯片利用率上提升了最高11.6倍。
在鲲云信息科技有限公司创始人牛昕宇博士（以下简称牛博士）看来，一个不同于过往的新架构，是解决当前AI问题的正确之选。他同时也指出，目前的AI芯片行业，需要变革的不仅仅是架构。
“特别是2017年起，人工智能的商业化落地不断加速。” 牛昕宇认为，从芯片的起步、发展、成熟的三个阶段来看，人工智能芯片仍然处于起步阶段。
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